博通发布35DXDSiP芯片封装6000平方毫米庞然巨物_跳动公会界

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博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物

快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3 5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这
2024年12月11日 14:30:08

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