Intel制程和封装4大突破封装吞吐量提升100倍_跳动公会界

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Intel制程和封装4大突破：封装吞吐量提升100倍

快科技12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕
2024年12月11日 14:30:08

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