英特尔推出了全新的边缘AI处理器系列，有望实现工业级深度学习推理。与之前的x6000RE系列相比，全新“AmstonLake”Atomx7000RE芯片的核心数量增加了一倍，图形基础频率提高了一倍，所有这些都整齐地封装在6W-12WBGA封装中。

x7000RE系列将更多性能融入更小的占地面积中。它拥有多达8个E核心，支持LPDDR5/DDR5/DDR4内存和多达9个PCIe3.0通道，提供强大的多任务处理能力。

英特尔表示，其新处理器旨在承受挑战性的条件，承受极端的温度变化、冲击和振动，并在难以到达的位置运行。它们提供2个SATAGen3.2端口、最多4个USB3.2Gen2端口、一个USBType-C端口、2.5GbE以太网连接，以及英特尔Wi-Fi、蓝牙和5G平台功能。

x7000RE系列由四个SKU组成，全部适用于扩展温度条件下的嵌入式、工业和通信用途。x7211RE和x7213RE有2个核心，基础频率相对较低，而x7433RE有4个核心，x7835RE有8个核心，基础频率较高。

所有四个SKU均支持16或32个GPU执行单元数，以及英特尔的时间协调计算和时间敏感网络GbE功能。x7000RE提供集成英特尔UHD显卡、英特尔DLBoost、支持INT8的英特尔AVX2以及OpenVINO工具套件支持。

英特尔表示，这些芯片将使客户能够在工业边缘和智慧城市轻松部署深度学习推理，并“通过内置人工智能功能和支持生态系统的相机模块增强计算机视觉解决方案”以及“捕获功耗和成本”。-高效的性能，可在机器人和自动化领域实现延迟有限的工作负载。”